【環球網科技報道 記者 心月】9月24日，北京古北水鎮，2025驍龍峯會·中國如期舉行。這場高通首次在中國落地的大規模峯會，恰逢高通成立40週年、植根中國30週年及驍龍峯會10週年的三重特殊節點。高通公司中國區董事長孟樸接受了環球網等媒體記者的採訪，圍繞30年在華髮展歷程、AI時代戰略佈局、多賽道拓展及行業變革應對等核心話題展開深入分享，勾勒出高通與中國產業鏈共生共贏的發展圖景。

三十年深耕：從通信迭代到全產業鏈共生

回溯高通在華30年的發展軌跡，孟樸將其定義爲“與中國通信產業同頻共振的成長史”。上世紀90年代中期，高通以參與中國從模擬通信向數字通信轉型的CDMA建設爲起點，正式開啓了與中國市場的深度綁定。不同於依賴“爆發性事件”的成長模式，高通的成功源於對“長期主義”的堅守——專注技術創新、堅持不與客戶競爭的原則，爲與中國產業鏈的合作奠定了堅實基礎。

3G時代成爲高通在華髮展的重要里程碑。當時中國市場同時存在WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三種技術制式，儘管外界熟知高通在CDMA2000領域的優勢，但高通不僅與三家運營商均建立合作，更成爲首家推出中國移動TD-SCDMA芯片的廠商，以實際行動支持產業發展。進入4G時代，高通攜手中國手機廠商完成從本土到全球的跨越；2018年，高通在北京與中國領先手機廠商共同發起“5G領航計劃”，目標在全球5G商用時實現中國品牌首發產品的全球覆蓋，這一目標最終順利達成。

在智能汽車領域，高通的佈局已延續20餘年。從早期通用汽車安吉星CDMA 1x車載網聯解決方案，到T-Box（車載無線終端），高通一直是該領域的主要供應商，高通的技術早已滲透汽車產業鏈。2020至2022年，中國車企在新能源應用與智能網聯技術的雙重驅動下迎來爆發，高通也在此過程中深刻感受到“中國速度”的獨特魅力——中國廠商推動新技術上車的週期可縮短至一年以內。既跟上了“中國速度”，又滿足了中國廠商多方面的要求，高通在過去近三年間，支持衆多中國汽車品牌推出超過210款車型，成爲智能座艙與艙駕融合領域的核心合作伙伴。

孟樸強調，30年來，高通始終以“產業基礎技術研發體系”定位自身，通過通用芯片的規模化供應實現技術普惠，這種商業模式也讓其與中國產業鏈形成了“客戶成功即自身成功”的共生關係。

AI與新賽道：端側核心與未來佈局

在此次峯會上，AI成爲貫穿全場的核心主線，而端側AI則被孟樸視爲高通技術落地的關鍵方向。高通早在數年前就強調終端側AI普及的重要性，如今這一理念已得到全球科技界的廣泛認同。在他看來，中國市場及產業鏈展現出的活力與競爭力，正是端側AI技術落地的優秀土壤——中國消費電子的快速迭代能力與對新應用場景的敏銳把握，與高通的技術研發形成良性互動，在落地中優化技術，再以更優技術反哺應用，形成正向循環。

具身智能（具身機器人）作爲AI領域的前沿方向，成爲此次峯會的關注焦點之一。孟樸透露，高通對該領域的佈局並非跟風熱點，早在2021年上海進博會就提出“5G+AI賦能千行百業”理念，並展示了咖啡拉花機器人、乒乓球機器人等應用演示。此次峯會邀請張亞勤院士與宇樹科技ceo王興興參會，正是因爲二者在AI與具身機器人領域具有代表性，希望與中國領軍企業共同探索技術落地路徑。孟樸稱，幾乎所有研發汽車的企業都在佈局具身機器人，二者技術相通性極高，高通願跟隨產業一起探索芯片需求與應用場景。”

對於XR眼鏡、AI眼鏡等新興終端，孟樸表示高通推動XR領域的發展已經超過10年。目前“百鏡大戰”中的多數參與者均採用高通芯片。孟樸認爲，新終端品類初期，可基於現有主流芯片進行小的改動，以適配滿足需求，但隨着應用細分，專用芯片將成爲必然。高通已針對性推出AR、VR專用芯片及參考設計，未來將持續圍繞尺寸、功耗、散熱等核心痛點優化解決方案。

在工業領域，高通針對中國市場分散化、碎片化的特徵，通過高通躍龍品牌推進精準佈局，推出集成NFC支持的定製化產品。高通還聯合合作伙伴，打造應用示範案例，曾經聯合中國電信、移遠通信等在蘇州通力電梯工廠落地5G全連接項目、在無錫實現急救車信息化等示範案例，同時梳理全球近200個行業應用案例供企業借鑑。“中國製造業規模龐大，衆多工廠面臨智能化升級需求。若能借助5G全連接與AI技術實現轉型，未來市場空間將十分可觀。”孟樸說。

談及未來最具爆發潛力的賽道，孟樸認爲機器人與AR/VR/AI眼鏡有望成爲繼智能手機後的下一代核心終端。這兩類產品未來有望達到“人手一個”的普及度，機器人將廣泛應用於家庭及各類場景，其市場規模未來可能等同甚至超過智能手機。孟樸稱，高通將在技術研發上持續投入，與合作伙伴共同推動殺手級應用的誕生。

應對變革：創新、合規與合作升級

面對全球半導體重構的大格局，孟樸在回應環球網提問時表示，高通更傾向於用“創新與合作”而非“鞏固優勢”來定義發展路徑。科技公司的進步源於持續挑戰自我與提升合作能力，全球化推動了高通這種水平賦能模式的出現，使得高通這種中小企業能夠突破、發展。

在AI算力競賽與數據安全監管趨嚴的雙重背景下，如何平衡技術創新與合規發展成爲行業焦點。對此，孟樸強調，合規、可管理根植於高通的DNA，但AI發展需要更開放的心態。他以汽車領域的大模型應用爲例，終端側AI既要通過熟悉用戶習慣實現智能服務，又必須嚴守隱私邊界與安全機制，這種平衡需要在具體應用場景中動態協調。而高通在車規、手機芯片領域積累的安全可靠性經驗，將爲AI時代的合規發展提供支撐。

針對部分廠商自研芯片的行業趨勢，孟樸認爲這是市場發展的正常現象，高通已形成明確應對策略：一方面深化與安卓陣營廠商的合作，鞏固在手機領域的核心優勢；另一方面加速業務多元化，在汽車、IoT、XR、PC等領域擴大布局。他表示，即使沒有自研芯片，在商用芯片領域高通也有很多競爭者。所以，如何找到對客戶有價值的方案，提供好的技術和服務，纔是要重點關注的問題。

對於新興領域的市場競爭格局，孟樸認爲初期大量玩家湧入是好事——既印證了賽道價值，又能通過競爭加速技術突破。但從長期經濟規律來看，市場終將走向整合。GPU入門門檻不高，但要打造標準化、商業化的優質產品難度極大，企業競爭力最終將在應用落地中分化。他以3G時代WCDMA芯片研發爲例，當時全球衆多企業參與其中，最終通過市場篩選形成少數主導者格局，這一過程同樣適用於智能駕駛、眼鏡芯片等細分領域。

站在入華30年的節點回望，孟樸用“創新”與“合作”兩個關鍵詞概括高通的發展邏輯。孟樸表示，高通的商業模式從未改變，始終是技術賦能型公司，未來仍將堅持長期投資技術創新，與中國產業鏈共同探索AI、6G等下一代技術機遇。”他透露，隨着“朋友圈”越來越大，汽車領域在業務中的佔比也越來越高。高通的團隊架構與服務模式將持續優化，但以客戶爲中心、與中國市場共成長的核心方向不會改變。

此次驍龍峯會的舉辦，不僅是高通展示技術成果的窗口，更是其深化中國佈局的重要信號。正如孟樸所言，30年的合作只是起點，在AI與6G的時代浪潮中，高通與中國產業鏈的共同成長的故事，仍在繼續書寫新的篇章。