【環球網科技綜合報道】12月26日，方正證券發佈研報稱，HBM需求旺盛，是高成長賽道。AI對於HBM的需求旺盛，三大國際原廠不斷迭代技術、擴充產能來滿足下游需求。
相比傳統DRAM，HBM的製造流程的增量環節主要是封裝段，建議關注HBM先進封裝相關設備標的：精智達(測試機)、賽騰股份(檢測設備)等。
國內DRAM產業總體落後，HBM製造同樣會帶來前道DRAM製造設備的增量需求，建議關注前道製造設備標的：北方華創、中微公司等。
此前，TechInsights報告也指出，隨着AI的興起，特別是在機器學習和深度學習等數據密集型應用中，對高帶寬內存(HBM)的需求空前高漲。預計2025年HBM出貨量將同比增長70%，因爲數據中心和AI處理器越來越多地依賴這種類型的存儲器來處理低延遲的大量數據。HBM需求的激增預計將重塑DRAM市場，製造商將優先生產HBM，而不是傳統的DRAM產品。
