【環球網科技綜合報道】12月12日消息，據外媒The Information報道，蘋果正在開發其首款爲人工智能設計的服務器芯片，以應對應用發展帶來的對AI計算的強大需求。
有消息人士稱，蘋果正與博通合作開發芯片的網絡技術，這對人工智能處理至關重要。據悉，新款芯片的內部代號爲Baltra，預計到2026年可量產。
The Information、路透社認爲，此舉將使蘋果和博通與其他大型科技公司保持一致，推進開發自己的芯片來支持計算密集型 AI 服務，並減少對英偉達的依賴。
去年，蘋果與該芯片製造商簽署了一項價值數十億美元的協議，用於開發 5G 射頻組件。蘋果曾在今年6 月舉辦的開發者大會上表示，計劃使用自己的服務器芯片來爲其設備上的 AI 功能提供支持。
近年來，該公司在爲其設備開發內部芯片方面取得了成功，其中包括取代英特爾的 M 系列處理器芯片。（勃潺）
