【環球網科技綜合報道】聖迭戈當地時間8月20日，高通宣佈推出第三代驍龍7s移動平臺，進一步延續驍龍7系列的強勁發展勢頭，旨在爲更多用戶帶來更加豐富的功能體驗。這一新平臺不僅提供了終端側生成式AI功能，還支持包括Baichuan-7B和10億參數的Llama 2等大語言模型（LLM），顯著提升了智能手機的智能化水平。
第三代驍龍7s平臺搭載了高通Adreno GPU，爲用戶帶來出色的移動遊戲體驗，並具備專業級的影像和視頻拍攝特性，如12-bit三ISP和4K sHDR，進一步滿足了用戶對多媒體體驗的高要求。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“通過集成終端側AI支持等驍龍7系列的突出特性，第三代驍龍7s將爲更多中端手機帶來出色的體驗。這一平臺的發佈再次證明了我們致力於在各個價位段爲消費者提供業界領先的移動體驗。”
值得一提的是，小米公司將率先採用第三代驍龍7s平臺，預計其首款搭載該平臺的智能手機將於下個月面世。
對於此次合作，真我realme副總裁、全球營銷總裁、中國區總裁徐起表示：“藉助第三代驍龍7s平臺，我們很高興能夠爲用戶帶來卓越的性能以及增強的AI和遊戲體驗。我們期待繼續與高通技術公司保持緊密的合作關係。”
夏普公司個人通信系統事業部總經理Masaaki Nakae也對這一合作表示了期待：“夏普與高通技術公司的長期合作關係讓我們能夠在產品中融入開創性的移動技術。我們即將發佈的產品將搭載第三代驍龍7s平臺，爲用戶提供他們期待的創新移動體驗。”
小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰則強調：“小米和高通技術公司的合作前所未有的緊密。我們很高興在即將推出的智能手機中首發第三代驍龍7s平臺。這一平臺在同級產品中樹立了性能的新標杆，我們期待用戶能夠體驗到其豐富的功能，包括先進的終端側AI、引人入勝的遊戲體驗和出色的影像體驗。”
