本報訊（記者 楊子怡）7月21日，北京郵電大學發佈《AI賦能集成電路教育數字化發展白皮書》。
北京郵電大學校長徐坤指出，集成電路產業既是大國競爭的戰略焦點，也是我國實現高質量發展的關鍵所在，其技術和產業的突破性發展關乎“國之大者”，要積極擁抱變化、勇於攻堅克難，用堅定信念、無限創新和過硬技術打造好信息科技的“中國芯”，書寫好網絡強國的新篇章。
中國工程院院士張平以《通信新範式智簡的理論和實踐》爲題作報告，針對6G演進面臨的可持續發展挑戰，分析了通信面臨的理論性、智能性和靈活性三大瓶頸，提出了語義通信的科學問題，並介紹了國際首個面向6G智能與通信融合的外場試驗網，以及面向6G的語義通信標準化工作進展。
該白皮書率先探討了數字技術與集成電路教育融合發展的必要性和具體舉措，提出要以數字化和集成化開闢集成電路教育發展新賽道；深入剖析當前集成電路人才培養面臨的機遇與挑戰，重點聚焦從平臺構建和生態涵育、理論知識和實驗體系重構等方面探討AI技術在賦能集成電路教育數智化進程中的重要作用與路徑；提出亟須從技術創新、產業鏈協同、市場拓展、人才交流和政策引導等方面拓展國際化新空間，形成集成電路產業發展新格局。
