近日，高通技術公司宣佈推出全新第二代驍龍4移動平臺，通過創新性的設計，該平臺旨在讓全球更多消費者享受到卓越的移動體驗。第二代驍龍4能夠帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和視頻拍攝以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連接。
在性能方面，作爲首個採用4nm工藝製程的驍龍4系移動平臺，第二代驍龍4可帶來更長的電池續航時間，提高平臺整體能效。高通Kryo CPU 最高主頻達2.2GHz，與第一代驍龍4移動平臺相比性能提升10%，能夠滿足用戶日常高效使用的需求。高通Quick Charge4﹢技術可讓智能終端在15分鐘內充電量達50%。該平臺還支持120fps FHD﹢顯示，能夠提升顯示清晰度，帶來順滑無縫的屏幕滑動體驗。
在備受關注的連接方面，在驍龍X61 5G調制解調器及射頻系統支持下，第二代驍龍4能夠提供超快速度，在全球範圍內支持更廣的網絡覆蓋、更多的頻段和更大的帶寬。此外，穩定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠爲遊戲、流傳輸等場景帶來快速、強大的Wi-Fi連接。
該平臺還帶來全新AI賦能的增強特性，包括基於AI的暗光拍攝，能在昏暗環境中打造銳利、飽含細節的圖像；AI增強的背景噪音消除功能確保用戶在工作或人員密集環境中，也能獲得清晰的語音和視頻通話效果。
超清晰的照片和視頻拍攝能力讓用戶可以記錄意義非凡的經歷。藉助電子穩像和更快的自動對焦功能，用戶即使在拍攝移動物體時，也能減少模糊，讓圖像更清晰。多攝像頭時域濾波技術也首次引入驍龍4系中，爲用戶帶來經過降噪的高質量視頻。
據悉，Redmi、vivo等OEM廠商將於2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。
