11月5日，第八屆中國國際進口博覽會在上海國家會展中心拉開帷幕。“全勤生”高通公司第八次如約而至，攜手合作夥伴亮相進博會技術裝備展區。今年，高通展臺以“我們一起 成就人人向前”爲主題，展示了在前沿技術與協同創新賦能下，高通與中國產業“新朋老友”的最新合作成果。

高通公司中國區董事長孟樸表示：“連續八年參與進博會，從5G起步到如今5G與AI在多個領域的深度融合，進博會見證了高通在技術上的持續創新，也展現了我們攜手中國產業夥伴所取得的豐碩合作成果。今年，恰逢高通成立40年、進入中國30年，未來我們期待進一步擴大高通在中國的‘朋友圈’，通過持續技術創新與生態合作，爲中國創新生態注入更多活力。”

八年進博：技術與生態的融合之路

在本屆進博會的高通展臺上，參觀者可以看到12款搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的中國手機廠商旗艦新品——這是最新一代“驍龍旗艦手機全家福”首次在國內大型線下展會集中展出。產品的快速推新體現了高通與小米、榮耀、紅魔、iQOO、一加、realme、努比亞、REDMI等中國領先手機廠商的深度協同。透過這些年度重磅新品，參觀者可以切身體驗到第五代驍龍8至尊版在AI、影像、遊戲及連接等方面的突破性能，直觀感受高通與中國合作伙伴攜手打造的卓越旗艦體驗。

不僅是手機，高通與中國智能產業的合作，也在不斷延展至更廣闊的終端領域。搭載驍龍X系列平臺的聯想、華碩等品牌的AI PC，與榮耀、OPPO、一加、小米、聯想等驍龍平板相互呼應。如今，搭載驍龍X系列的PC產品陣容已經涵蓋近150款設計，進一步展現驍龍平臺在多終端生態中的強大實力。

隨着汽車產業的發展，智能技術的應用邊界在不斷延伸。高通與奇瑞捷途攜手，基於驍龍數字底盤，將智能網聯汽車——縱橫G700車型打造成一個移動智能空間，支持多屏聯動、複雜圖形處理和AI功能。當駕乘者坐進搭載第四代驍龍座艙平臺的車內，親身感受多屏互動與智能語音的流暢響應時，智能網聯汽車已不僅是出行工具，更是高通與中國汽車產業夥伴共同打造的“車輪上的智慧生活”。自2023年以來，在智能網聯汽車領域，驍龍數字底盤已支持中國汽車品牌推出210多款車型。高通與衆多中國車企的合作，從數字座艙擴展至智能駕駛，協力推動中國汽車產業從“電動化”向“智能化”躍遷。

隨着人工智能（AI）+連接賦能千行百業，智能應用從電子消費領域拓展至更多行業場景。今年2月發佈的全新品牌“高通躍龍”，涵蓋工業物聯網、蜂窩基礎設施和工業連接解決方案，與消費者熟知的“驍龍”品牌相輔相成。展臺上的宇樹人形機器人、零售終端等，正是高通躍龍賦能行業的具體應用。今年進博會期間，高通還推出了《2025高通物聯網創新案例集》，展示了合作伙伴基於高通技術的優秀出海成果。自2019年以來，高通持續發佈物聯網應用案例集，累計呈現了與90餘家中國夥伴合作打造的170多個企業數字化轉型實踐。

不僅於此，合作創新的實踐也展現了更沉浸、更智能的未來。觀衆可以在現場體驗未來交互的多種可能：戴上小米、Rokid、雷鳥等品牌的AI眼鏡，觀衆可以體驗“超越屏幕交互”的視頻通話、實時翻譯、健康助手等應用。在“驍龍AR穿越冰河紀”體驗區，憑藉第一代驍龍XR2+平臺的強大算力，Rokid AR Studio設備中呈現的虛擬猛獁象可以走入現實中的冰河沙盤，跨越時空的體驗感撲面而來；觀衆坐進“驍龍XR奇幻之旅”座椅中，佩戴搭載第二代驍龍XR2平臺的PICO 4 Ultra MR一體機，便可在雙眼8K分辨率畫面中進入沉浸式虛擬空間。這些由高通前沿XR技術創新支持的體驗，是高通與生態夥伴共同創造的未來交互世界。

此外，驍龍與中國國家地理的影像大片正在展位放映。雙方基於六年深度合作，於今年推出這部新作，攝影師使用搭載驍龍8至尊版移動平臺的手機，在冰川、深海等極境，定格動物們獨特的生存智慧，探索移動影像技術的“未至之境”。

前沿共探：AI與6G鋪就產業協同之路

進博會期間，高通公司中國區董事長孟樸出席第八屆虹橋國際經濟論壇“人工智能產業高質量發展”分論壇並發表主題演講，闡述了當前產業發展的趨勢，並指出：“全球正處於新一輪科技革命和產業變革的關鍵節點。人工智能、5G、物聯網、邊緣計算等前沿技術，正在深刻改變我們的生活方式、生產模式和社會結構。尤其是AI與連接的加速融合，正推動各行各業邁向智能化、數字化的新階段。”

這也在高通展臺上得到充分體現。端側智能體AI應用觸手可及：面壁智能與高通合作，在搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的終端上，落地了新一代基於MiniCPM-4V多模態大模型的GUI Agent智能體技術。基於這一合作，面壁智能推出的AgentCPM能“看懂”屏幕並執行操作，通過與高通規劃器（Orchestrator）融合，智能體能夠靈活應對各類場景，展現出更貼近用戶真實使用場景的理解與操作能力。

觀衆還可以體驗高通與榮耀合作帶來的智能體前沿功能。基於高通提供的領先的“低比特”量化軟硬件協同能力，榮耀端側VLM大模型在推理性能、功耗及內存佔用等方面更爲高效。同時，榮耀引入高通向量檢索技術，大幅提升和優化混合檢索和純向量檢索兩個場景下的檢索性能，並應用在一語搜索、一語跨端傳送、一語AI搜圖、一語追色等典型的YOYO智能體體驗上，持續爲用戶帶來更多的智能體體驗。

從技術落地到體驗升級，這也印證了“AI是新的UI（用戶界面）”——當交互從以智能手機爲中心轉向以智能體爲中心，這種變革將成爲重塑商業版圖的新生力量。

2025年是6G標準化元年，高通前瞻性地展示了其6G技術前沿研究與應用願景。在高通看來，6G是一個融合AI、通感一體化等先進功能的協同技術創新平臺，是連接雲端與邊緣的核心技術底座，將爲人工智能提供更廣闊應用空間、更強大算力連接、更低延遲，實現“具備情境感知能力的智能計算無處不在”。高通早已啓動6G研發，預計最早2028年將看到6G預商用終端面世。

這些前沿技術趨勢，不僅在勾勒着智能未來的輪廓，更爲高通與中國夥伴的合作開闢了廣闊的新空間。今年9月正式啓動的“AI加速計劃”，正在成爲推動高通與中國智能產業生態合作邁向規模化的關鍵一步。該計劃由高通公司攜手中國的電信運營商、終端廠商、大模型企業開啓，旨在共同推動終端側AI的規模化落地。這一合作計劃，延續了此前“5G領航計劃”“5G物聯網創新計劃”所代表的產業協同創新，將成爲高通與中國產業生態在智能新時代深度融合的新方向。

進博會不僅是展示合作成果的窗口，更是凝聚共識的橋樑。正如高通中國區董事長孟樸所表示，“從邊緣智能到6G未來，從個人AI到工業智能，從技術創新到生態協同，高通始終致力於推動科技與產業的深度融合。我們堅信，開放合作與持續創新是未來發展的核心動力。高通願與中國夥伴攜手，共同邁向智能互聯新時代，解鎖產業高質量發展的新機遇。”（心月）