【環球網科技綜合報道】10月28日，高通宣佈推出面向數據中心的下一代AI推理優化方案，包括基於Qualcomm AI200與AI250芯片的加速卡及機架系統。依託自身在NPU技術領域的積累，該系列方案聚焦機架級性能與內存容量優化，可憑藉高效能爲生成式AI推理提供支持，助力各行業推進可擴展、高效率的AI部署。

Qualcomm AI200方案專爲機架級AI推理設計，重點服務大語言模型（LLM）、多模態模型（LMM）推理及其他AI工作負載，核心優勢在於低總體擁有成本與性能優化。每張加速卡支持768GB LPDDR內存，既能滿足更高內存容量需求，又能控制成本，爲AI推理場景提供擴展性與靈活性支持。

Qualcomm AI250方案則首發近存計算（Near-Memory Computing）創新內存架構，該架構可實現10倍以上有效內存帶寬提升，同時顯著降低功耗，爲AI推理工作負載帶來能效與性能提升。此外，其支持的解耦式AI推理功能，能實現硬件資源高效利用，適配不同客戶的性能與成本需求。

Qualcomm AI200與AI250的機架解決方案具備多項共性技術設計：均支持直接液冷散熱，可提升散熱效率；兼容PCIe縱向擴展與以太網橫向擴展，滿足不同規模部署需求；內置機密計算功能，保障AI工作負載的運行安全；整機架功耗統一控制爲160千瓦，符合數據中心能耗管理標準。

高通技術公司高級副總裁兼技術規劃、邊緣解決方案和數據中心業務總經理馬德嘉（Durga Malladi）稱，爲配合硬件方案落地，高通技術公司提供超大規模級AI軟件棧，覆蓋從應用層到系統軟件層的全鏈路，且針對AI推理場景優化。據悉，該軟件棧支持主流機器學習（ML）框架、推理引擎、生成式AI框架，以及解耦服務等LLM/LMM推理優化技術。

開發者可通過高通的高效Transformer庫與Qualcomm AI Inference Suite，實現模型無縫接入，還能一鍵部署Hugging Face模型。同時，軟件端提供開箱即用的AI應用與智能體、完善工具、庫、API接口及AI運營化服務，降低企業與開發者的集成、管理及擴展成本。

Qualcomm AI200預計於2026年實現商用，Qualcomm AI250則計劃在2027年推向市場。未來，高通技術公司將按年度迭代節奏推進數據中心產品技術路線圖，持續聚焦AI推理性能、能效與總體擁有成本優化，助力數據中心更好適配生成式AI發展需求。(心月)