高通發佈第四代驍龍6移動平臺,採用臺積電4nm工藝

【環球網科技綜合報道】2月12日消息,高通公司正式發佈了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺,官方中文命名爲“第四代驍龍6”。該平臺主打日常使用體驗,旨在通過大幅提升CPU和GPU性能,同時降低功耗,重新定義用戶的日常使用體驗。

第四代驍龍6首次採用臺積電4nm工藝製造,並引入了ARMv9架構的CPU核心。其CPU採用8核設計,具體配置爲1顆[email protected]、3顆[email protected]和4顆[email protected];GPU則爲Adreno 710。相比上一代產品,CPU性能提升了11%,GPU性能提升了29%,整體功耗降低了12%,這將有助於提升該檔位手機的流暢度和續航水平。

此外,高通還首次將生成式AI引入該系列平臺,支持INT4,使得AI模型在有限的內存中能夠運行更多參數。該平臺最高可支持1080p+分辨率和144Hz刷新率,並配備了Snapdragon Game Super Resolution遊戲超分辨率功能和Adreno Frame Motion Engine幀生成技術,可將遊戲畫面倍放到4K分辨率,同時在保持低功耗的情況下將幀率翻倍。

在影像方面,第四代驍龍6採用了3x 12-bit的ISP,最高支持200MP傳感器,能夠錄製4K HDR(30fps)視頻,並支持HDR10和HLG格式。同時,該平臺還支持10 bit HEIF格式照片,以及H.265和VP9硬件加速。

在連接方面,該平臺的5G調制解調器支持sub-6GHz(4x4 MIMO)和mmWave(2x2 MIMO),下行速度可達2.9Gbps。同時,它還支持Wi-Fi 6E(802.11ax)以及帶有aptX Adaptive的藍牙5.4。GPS接收器則支持三頻定位(L1/L5/L2)。(文智)



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