【環球網科技綜合報道】8月7日，據路透社援引多位知情人士透露，三星電子第五代高帶寬內存（HBM）芯片——HBM3E的8層版本已成功通過Nvidia的嚴格測試，標誌着這款先進內存芯片將正式應用於Nvidia的人工智能（AI）處理器中。
三星此次通過測試的HBM3E芯片，是專爲處理生成性AI工作而設計的高級內存解決方案。隨着生成式AI技術的蓬勃發展，對高性能GPU的需求急劇上升，而HBM作爲GPU的關鍵組件，其重要性日益凸顯。三星此次成功獲得Nvidia的認證，不僅證明了其在HBM技術領域的深厚實力，也爲滿足市場對高端AI芯片日益增長的需求提供了有力支持。
據研究公司TrendForce預測，HBM3E芯片有望成爲今年市場上的主流HBM產品，出貨量將集中在下半年。而行業領頭羊SK海力士則預計，到2027年，HBM內存芯片的總體需求將以每年82%的速度快速增長。這一趨勢無疑爲三星等內存芯片製造商帶來了巨大的市場機遇。
三星方面對此次成功測試表示樂觀，並預計HBM3E芯片將在今年第四季度佔其HBM芯片總銷量的60%。多位分析師指出，如果三星最新的HBM芯片能在第三季度前通過Nvidia的最終批准，這一目標有望實現。據路透社對15位分析師的調查顯示，今年上半年三星DRAM芯片總收入預計爲22.5萬億韓元（約合164億美元），其中約10%可能來自HBM產品的銷售。
值得一提的是，HBM市場的主要製造商目前僅有三家：SK海力士、美光和三星。SK海力士作爲Nvidia的長期主要HBM芯片供應商，已在今年3月底向未透露身份的客戶供應了HBM3E芯片，據稱這些芯片最終流向了Nvidia。而美光也宣佈將向Nvidia提供HBM3E芯片，進一步加劇了市場競爭的激烈程度。
