榮耀發佈全新旗艦產品,Magic V3與Magic Vs3摺疊屏手機亮相

7月12日晚,榮耀在旗艦新品發佈會上推出了多款新品,其中包括全新一代摺疊屏旗艦手機榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad2和榮耀MagicBook Art 14等產品。

榮耀Magic V3引入了全新的榮耀魯班架構,機身厚度縮減至9.2mm,重量僅爲226g,實現了更爲輕薄的設計。另一款新品榮耀Magic Vs3,在摺疊狀態下厚度爲9.8mm,重量爲229g。其鉸鏈結構採用了第二代榮耀盾構鋼,抗衝擊性能提升了100%。值得一提的是,榮耀Magic V3的榮耀魯班鉸鏈經過了50萬次摺疊測試,並支持IPX8防水等級,展現了其出色的耐用性和防水性能。

在續航方面,榮耀Magic V3搭載了第三代青海湖電池,容量達到了5150mAh。配合自研的能效增強芯片HONOR E1和榮耀都江堰電源管理系統,能量管理精度提升了3倍。同時,榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3均支持66W有線快充和50W無線快充,爲用戶提供了更爲便捷的充電體驗。

屏幕方面,榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3首發了榮耀視力舒緩綠洲護眼屏,可以模擬離焦鏡效果,有效抑制眼軸增長,保護用戶視力。在影像方面,兩款手機均搭載了單反級榮耀鷹眼相機,並採用了潛望式長焦鏡頭。其中,榮耀Magic V3搭載了5000萬像素廣角主攝,支持最大100X長焦能力,爲用戶帶來了更爲出色的拍照體驗。

在通信方面,榮耀Magic V3支持榮耀鴻燕通信技術,並首次在摺疊屏上實現了天通衛星雙向語音通話和雙向短信收發功能。此外,榮耀還與高德合作,在無網環境下也能通過衛星直連地圖,該功能計劃後續上線,爲用戶提供了更爲便捷的通信和導航體驗。

性能方面,榮耀Magic V3搭載了第三代驍龍8旗艦芯片,並採用了全新榮耀純鈦散熱VC,器件重量下降了40%,散熱面積提升了22%。同時,榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3均搭載了榮耀自研端側大模型,可基於對用戶偏好的理解和感知,爲用戶提供個性化服務。全新升級的榮耀MagicOS系統還能實現平臺級的AI意圖識別,提升了用戶的整體使用體驗。

售價方面,榮耀Magic V3提供了12GB+256GB、16GB+512GB、16GB+1TB三個容量版本,售價8999元起;而榮耀Magic Vs3則提供了12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+1TB三個容量版本,售價6999元起。這兩款新品的發佈,無疑將進一步滿足消費者對高品質摺疊屏手機的需求。



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