【環球網科技綜合報道】6月28日消息，據英特爾方面宣佈，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊實現了完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒可與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數據。

據相關介紹，這款OCI芯粒在100米的光纖上，單向支持高達64個32Gbps的通道，預示着其能夠滿足AI基礎設施對於更高帶寬、更低功耗以及更遠傳輸距離的持續增長需求。此芯粒將極大推動可擴展的CPU和GPU集羣連接，以及新型計算架構的實現，如一致性內存擴展和資源解聚。

英特爾在這款完全集成的OCI芯粒中，採納了經過驗證的硅光子技術，集成了包含片上激光器的硅光子集成電路（PIC）、光放大器以及電子集成電路。在2024年的光纖通信大會上，英特爾展示了這款與自家CPU封裝在一起的OCI芯粒，但同樣具備與下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系統級芯片）集成的潛力。

此完全集成的OCI芯粒雙向數據傳輸速度高達4 Tbps，並支持第五代PCIe。英特爾通過實時光學鏈路演示，展示了通過單模光纖（SMF）跳線，在兩個CPU平臺間實現的發射器（Tx）與接收器（Rx）的互聯。測試中，CPU負責生成並測量比特誤碼率（BER），同時英特爾還展示了發射器的光譜，包括單一光纖上200GHz間隔的八個波長，以及32Gbps發射器的眼圖。

目前，這款芯粒單向支持64個32Gbps通道，傳輸距離可達100米（但考慮到傳輸延遲，實際應用中可能僅限於幾十米）。它運用8對光纖，每根光纖採用8波長密集波分複用（DWDM）。這款共封裝解決方案的能效極高，功耗僅爲每比特5皮焦耳（pJ），相較之下，傳統的可插拔光收發器模塊的功耗大約爲每比特15皮焦耳。

英特爾方面認爲，對於數據中心和高性能計算（HPC）環境而言，的能效至關重要，它有助於解決AI應用的高能耗問題，並提升整體系統的可持續性。

英特爾硅光集成解決方案團隊產品管理與戰略高級總監Thomas Liljeberg表示：“服務器之間的數據傳輸正在不斷增加，當今的數據中心基礎設施難堪重負。目前的解決方案正在迅速接近電氣I/O性能的實際極限。然而，藉助英特爾的這項突破性進展，客戶能夠將硅光共封互連方案無縫集成到下一代計算系統中。英特爾的OCI芯粒大大提高了帶寬、降低了功耗並延長了傳輸距離，有助於加速機器學習工作負載，進而推動高性能AI基礎設施創新。”