【環球網科技綜合報道】6月13日，三星電子近日宣佈，其合約製造業務將爲客戶提供一站式服務，以加快人工智能（AI）芯片的製造速度。
據三星發佈的信息，通過單一的溝通渠道，客戶可以同時指導三星的內存芯片、代工和芯片封裝團隊，從而顯著縮短了AI芯片的生產時間，通常可縮短約20%。這一創新策略將幫助客戶更快速地響應市場需求，提升競爭力。
在加利福尼亞州聖何塞舉行的三星活動中，三星代工業務總裁兼總經理Siyoung Choi表示：“我們確實生活在人工智能時代，生成式人工智能的出現正在徹底改變技術格局。”他進一步指出，三星預計受人工智能芯片的推動，到2028年全球芯片行業收入將增長至7780億美元。
在活動前的記者會上，代工銷售和營銷執行副總裁Marco Chisari表示，公司認同OpenAI首席執行官Sam Altman關於AI芯片需求飆升的預測，並認爲這是一個現實的趨勢。隨着人工智能技術的不斷髮展和應用，對高性能AI芯片的需求將持續增長。
作爲全球領先的半導體公司之一，三星擁有內存芯片、代工服務和芯片設計等多方面的優勢。過去，這種全面的服務組合在某些情況下可能引發客戶的顧慮，擔心與三星代工廠合作可能使三星成爲潛在的競爭對手。然而，隨着AI芯片需求的激增，以及對高度集成芯片部件的需求日益增加，三星相信其交鑰匙方法將成爲未來的優勢。
此外，三星還大力宣傳全環繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 GAA）芯片架構。這種技術通過優化晶體管的設計，有助於提高芯片性能並降低功耗。隨着芯片製造技術的不斷進步，GAA被視爲繼續爲AI製造更強大芯片的關鍵因素。儘管競爭對手如臺積電也在研發採用GAA技術的芯片，但三星更早開始應用這一技術，並計劃在今年下半年量產採用GAA技術的第二代3納米芯片。
同時，三星還宣佈了其最新的2納米高性能計算芯片製造工藝。該工藝將電源軌置於晶圓背面，以改善電力輸送效率，這一創新技術預計將於2027年實現量產。
