【環球網科技綜合報道】5月24日，據路透社援引知情人士消息，由於存在發熱和功耗問題，三星電子最新研發的高帶寬內存（HBM）芯片在Nvidia的嚴格測試中未能達標，因此無法被用於Nvidia的AI處理器。
消息人士指出，受影響的產品包括三星的HBM3芯片，這是目前人工智能圖形處理單元（GPU）中最常用的第四代HBM標準。同時，這一技術問題也對即將推向市場的第五代HBM3E芯片造成了影響。
三星在回應路透社查詢時表示，HBM作爲定製內存產品，需要根據客戶需求進行優化，並強調公司正與客戶緊密合作以改進產品。然而，三星未對具體客戶情況發表評論，Nvidia也對此事保持沉默。
