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美光開始量產HBM3E高帶寬內存
2024-02-27 08:52
由 界面新聞 發佈於 科技
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美光科技2月26日宣佈開始量產HBM3E高帶寬內存。美光稱，其HBM3E的功耗將比競爭對手的產品低30％。
美光的HBM3E將應用於英偉達下一代AI芯片H200 Tensor Core GPU。
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