天嶽先進向港交所遞交招股書,擬擴張碳化硅襯底產能

【環球網財經綜合報道】近日,天嶽先進正式向港交所遞交了招股書,尋求在香港上市。中金公司和中信證券將作爲聯席保薦人,共同負責此次IPO的推薦工作。

弗若斯特沙利文數據顯示,天嶽先進在2023年憑藉碳化硅襯底的銷售收入,已成功躋身至全球前三的碳化硅襯底製造商行列。截至2024年9月30日,該公司已與全球前十大功率半導體器件製造商中的一半以上建立了穩固的業務合作關係。其生產的碳化硅襯底被廣泛應用於電動汽車、AI數據中心及光伏系統等多個領域。

天嶽先進在2022年1月成功登陸A股科創板後,經歷了一段時間的業績波動。相關財報顯示,2021年至2022年,公司經歷了由盈轉虧的困境。2023年,公司營業收入實現了同比近200%的增長,雖然仍處於虧損狀態,但虧損幅度已大幅收窄。

天嶽先進在近期發佈的2024年度業績快報中稱,公司成功實現扭虧爲盈,營業收入和淨利潤均有顯著增長。業績得益於公司加強研發、市場開拓以及持續的產能釋放和優化產品結構等戰略舉措。

此次衝擊港股IPO,天嶽先進稱,募集資金將主要用於擴張8英寸或更大尺寸的碳化硅襯底產能,以滿足市場對高性能半導體材料日益增長的需求。

平安證券和中信證券的研報均表示,隨着碳化硅半導體材料在新能源汽車、風光儲等應用領域的持續滲透,以及國內半導體設備和材料的國產化率提升,相關企業有望在未來實現更強勁的增長。



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