【環球網財經綜合報道】8月20日，上市公司廣合科技（001389）發佈了《投資者關係活動記錄表》，披露公司接待了大家資產、民生證券、富國基金等機構的調研，公司副總經理兼董事會祕書等高管參與並解機構代表提問。
據公司管理層介紹，2024年上半年，公司實現營業收入約170,558.35萬元，同比增長45.50%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤31,938.71萬元，同比增長102.42%。2024年上半年，公司EGS平臺服務器產品出貨佔比繼續提升，BHS和Turin平臺以及交換機產品完成小批量出貨，同時公司啓動了Oak平臺和Venice平臺樣品的試製。全面參與客戶UBB、I/O等AI產品的量產項目，報告 期內公司加大了PCIe交換板和OAM板的開發力度，進一步提升高端產品佔比。在產能建設方面，公司積極推動廣州一廠HDI能力提升，以應對當前的BMC及加速卡的需求。同時爲加大海外市場開拓力度，滿足海外客戶全球供應鏈調整的需求，公司泰國生產基地建設按計劃快速推進，預計明年一季度實現規模量產。
關於行業和服務器市場業務，公司管理層表示，進入2024年，PCB需求有所好轉，行業修復明顯，主要得益於AI及汽車電子領域需求保持高位，同時下游 消費電子等領域需求亦有改善。從中長期看，AI推動的下游需求增長將繼續拉昇高頻高速板、HDI板、IC載板等高端PCB需求，成爲PCB增長的主要動力。預計封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產品仍將保持相對較高的增速，未來五年複合增速分別爲8.80%、7.10%、10.00%。
在泰國基地的進展上，公司管理層回覆，公司泰國工廠主要產品定位新一代服務器及交換機產品，以公司目前量產的PCIe5.0服務器產品定位爲起點，並且規劃保留了後續升級的空間，泰國工廠將對接服務海外客戶，在數據中心、通訊領域與廣州工廠形成協同。當前，公司泰國生產基地建設按計劃快速推進，預計明年一季度實現規模量產。
