【環球網財經綜合報道】據Wind數據統計顯示，2024年上半年，電子行業指數（中信）相對於滬深 300 指數和創業板指表現較弱；但2024年第一季度電子板塊中基金持倉佔電子板塊流通市值爲5.00%，相較於2023Q1的3.84%持倉水平，有明顯的提升。

對此，東興證券在近日發佈的研報中認爲，科技創新能夠催生新產業、新模式、新動能，是發展新質生產力的核心要素，當前頂層設計支持新質生產力的發展，科技創新持續爲新質生產力注入新動能，應當積極擁抱新質生產力，掘金“AI+”新藍籌，看好AI終端、光刻膠以及EDA工具等領域，具體包括三大投資機會：

首先是AI終端：多模態和輕量化的大模型時代，智能終端作爲數據流量的入口和交互的核心地位日益顯著。東興證券分析指出，目前市場開始將AI與終端的融合視爲新的創新錨點，致力於打造更具極致體驗的AI終端，從手機到電腦等產業都將迎來轉折，手機和PC的龍頭廠商目前紛紛積極佈局手機方面，預計2027年AI手機滲透率有望達到43%；PC方面，預計到2027 年，AI PC 全球出貨量預計超過 1.7 億臺，滲透率預計達到60%。

第二是光刻膠：光刻膠對芯片製造至關重要。當前中國晶圓產能全球佔比提升，預計到2026年，中國大陸12英寸晶圓廠月產能有望達240萬片，全球比重將自2022年的22%，增長至2026年的25%。全球半導體光刻膠市場規模持續擴大，2027年有望超28億美元，ArF光刻膠爲主要類型，國內光刻膠市場有望迅速增長。目前，我國仍依賴進口高端光刻膠，經過多年的研發經驗積累，國內光刻膠生產商有望實現量產突破。

第三是EDA工具：後摩爾時代，工藝突破難度與製造成本制約製程技術發展。支撐着整個設計和製造流程並直接影響着產品性能和量產良率，EDA工具將成爲推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的關鍵力量之一；預計2024年全球EDA市場規模估計爲177.2億美元，到2029年將達到265.9億美元，2024-2029年的複合年增長率爲8.46%，其中亞太地區有望成爲增速最快的市場。我國的EDA廠商尚未完成全流程工具系統的構建，但值得關注的是，國內已有一些EDA工具在覆蓋面上相對完善，或者在某些細分領域中達到了國際領先水平。