高通推出躍龍IQ-X系列處理器 賦能工業PC與邊緣智能升級

【環球網科技綜合報道】高通於日前正式發佈高通躍龍IQ-X系列處理器,聚焦可編程邏輯控制器(PLC)、高級人機界面(HMI)、邊緣控制器等工業核心設備,爲工業PC與邊緣智能場景提供適配嚴苛環境的計算解決方案。該系列憑藉加固封裝設計、豐富外設支持及高能效優勢,助力工業設備靈活部署與多媒體功能拓展。

高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業羣總經理Nakul Duggal稱,高通躍龍IQ-X系列將Qualcomm Oryon CPU的計算性能引入工業PC領域,有助於提升工廠車間邊緣控制器的運行能力與響應速度,同時爲OEM廠商和ODM廠商搭建高效開發平臺,降低設計複雜性,縮短產品上市週期。

針對現代工業領域的核心需求,高通躍龍IQ-X系列在多方面形成技術支撐。該系列搭載基於4納米制程工藝定製的Qualcomm Oryon CPU,提供8至12個高性能內核的可擴展配置,AI性能表現出色,同時支持-40℃至105℃的工業級溫度範圍,適配各類嚴苛工作環境。在兼容性與擴展性上,該系列支持行業標準COM模塊形態,可直接替換現有載板模塊,且兼容主流硬件外設與橋接芯片,配套的評估套件能爲不同行業細分場景提供定製化解決方案。軟件生態方面,其支持Windows 11 IoT企業版LTSC系統,兼容Qt、CODESYS、EtherCAT等常用工具,爲工業應用提供靈活的集成環境。

在AI應用落地層面,高通躍龍IQ-X系列依託高通AI軟件棧,兼容ONNX、PyTorch等通用runtime,可通過NPU高效運行AI應用。這一特性簡化了AI模型移植流程,方便開發者針對預測性維護、狀態監測、缺陷檢測等工業關鍵場景進行應用開發,爲工業自動化構建堅實的AI基礎設施。

在產品落地效率上,高通躍龍IQ-X系列以靈活架構設計簡化開發流程,通過集成相關功能減少外部模塊依賴,降低物料清單(BOM)成本。

據悉,目前,研華、康佳特、新漢、瑞傳科技、SECO賽柯和Tria等OEM廠商已確定採用該平臺,相關商用終端預計在未來數月內正式推出,爲工廠自動化、機器人、智能邊緣系統等領域注入技術動力。(心月)



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