【環球網科技綜合報道】6月24日消息，據外媒mactech報道稱，Counterpoint Research公佈的最新數據顯示，蘋果將在2025年引領3nm節點技術的應用，預計超過80%的產品組合將採用這一先進工藝。
據介紹，蘋果曾使用3nm工藝製造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。
資料顯示，SoC（片上系統）是一種將計算機或電子系統的大部分或所有關鍵組件集成到單個微芯片上的集成電路。通常，SoC包含一個帶有內存、輸入/輸出和數據存儲控制功能的中央處理器（CPU），以及圖形處理器（GPU）、Wi-Fi連接和射頻處理等可選功能。蘋果的SoC是爲iPhone、iPad、Mac等設備提供動力的核心組件，兼具高性能和高能效。
據悉，3nm和2nm節點代表了不同的半導體制造技術代。與3nm節點相比，2nm節點具有更小的晶體管尺寸，能夠提高晶體管密度，從而生產出速度更快、更節能、體積更小的芯片。這種微型化對於支持設備內置AI、沉浸式遊戲和高分辨率內容至關重要。
Counterpoint的報告顯示，到2026年，3nm和2nm節點將佔智能手機SoC出貨量的三分之一左右。這些先進工藝能夠提供更高的晶體管密度和更快的時鐘速度，以滿足日益增長的計算能力需求。
Counterpoint高級分析師Parv Sharma指出，當前對複雜設備端AI功能的需求是推動向更小、更強大、更高效節點邁進的重要加速器。
外媒稱，儘管3nm和2nm工藝能夠顯著提升性能和效率，但它們也帶來了成本的上升。晶圓價格上漲以及智能手機SoC中半導體含量的增加，導致了SoC整體成本的上升。然而，蘋果通過大規模採用這些先進工藝來實現承諾。（青雲）
