【環球網科技綜合報道】6月4日消息，據外媒報道稱，蘋果分析師Jeff Pu最新預測顯示，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及傳聞中的摺疊機型iPhone 18 Fold或將搭載全新設計的A20芯片。該消息源自Pu本週與股票研究公司廣發證券（GF Securities）聯合發佈的研究報告。
報告中指出，A20芯片將在現有A18芯片及即將推出的A19芯片基礎上實現“關鍵設計改進”，但具體技術細節尚未披露。這一預測引發市場對蘋果下一代芯片性能與架構創新的關注。
目前，iPhone 16 Pro 機型搭載的 A18 Pro 芯片採用臺積電第二代 3nm 工藝製造，而即將推出的 iPhone 17 Pro 機型預計搭載的 A19 Pro 芯片將採用臺積電第三代 3nm 工藝。據分析師稱，從 iPhone 18 Pro 及傳聞中的摺疊機型 iPhone 18 Fold 開始，蘋果芯片將正式從 3nm 工藝轉向更先進的 2nm 工藝。
工藝升級後，每個芯片可容納的晶體管數量將顯著增加，爲性能提升奠定基礎。具體而言，此前行業報道顯示，A20 芯片在速度上將較 A19 芯片提升 15%，同時能效優化幅度達 30%。（青山）
