【環球網科技綜合報道】4月23日消息，在2025上海國際汽車工業展覽會（2025上海車展）上，英特爾發佈第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC。這也是英特爾首次參加上海車展。據介紹，第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車行業推出基於芯粒架構的設計，進一步擴展了英特爾在智能座艙領域的創新產品組合。
英特爾院士、英特爾公司副總裁兼汽車事業部總經理Jack Weast強調：“英特爾致力於以第二代AI增強SDV SoC引領汽車計算的新紀元。該SoC集成了芯粒架構的靈活性與英特爾在整車解決方案上的深厚積累，旨在攜手行業夥伴，共同攻克汽車產業當前面臨的能源效率提升、AI化駕駛體驗構建等核心挑戰，加速軟件定義汽車時代的到來，爲行業及終端用戶創造更大價值。”
英特爾第二代AI增強SDV SoC在行業內率先採用了先進的多節點芯粒架構設計，賦予汽車製造商前所未有的定製化能力，能夠精準匹配不同車型對計算、圖形處理及AI功能的需求，有效降低開發成本，加速產品上市進程。
相較於前代產品，該SoC在生成式AI與多模態AI性能上實現了質的飛躍，提升幅度最高可達10倍；圖形處理能力亦同步躍升，最高可達3倍，爲用戶帶來更加沉浸式的人機交互界面（HMI）體驗。此外，其內置的12路攝像頭接口顯著增強了車輛的視覺感知與圖像處理能力，爲智能駕駛與安全輔助系統提供了強有力的支持。這一設計不僅可以助力汽車製造商打造獨具特色的產品，同時實現了能耗與成本的雙重優化。
同時，英特爾還宣佈與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關係。（青山）
