【環球時報駐韓國特約記者 黎枳銀】全球半導體行業景氣持續上行。韓國央行14日發佈預測，認爲本輪擴張至少將延續至明年上半年。在人工智能（AI）帶動高性能存儲需求增長、全球主要存儲企業擴產預期升溫的背景下，行業競爭重心正從技術突破與資本投入，逐步轉向核心人才爭奪。在此趨勢下，全球科技巨頭以高薪待遇和優質科研條件加大對半導體工程師的招聘力度，韓國半導體產業面臨人才外流與供給結構失衡的雙重衝擊。
據韓國enewstoday網站、《亞洲日報》等媒體報道，韓國理工科碩博士羣體中，有42.9%明確表示考慮在3年內赴海外就業。除薪酬外，研究環境、職業發展空間也是重要因素。這表明半導體人才競爭已從企業層面延伸至國家層面。
韓國紐西斯通訊社報道稱，英偉達、蘋果、高通等全球科技龍頭上半年在韓國重點佈局高帶寬存儲（HBM）及3D DRAM領域，開出的年薪普遍達到20萬至30萬美元。人才爭奪正由隱性競爭走向公開化、常態化。據韓國《朝鮮日報》報道，一名三星電子工程師在赴美參加行業活動期間，多次收到來自美企的邀請。業內人士表示，此類“現場挖人”情況已不罕見。
與此同時，人才流失壓力已從三星電子、SK海力士等大企業向中小型零部件、設備企業擴散，多重競爭疊加下，這類企業招人難度明顯上升。儘管韓國國內半導體相關專業的報考熱度上升，但人才供給與產業需求之間仍存在錯位，尤其在博士級研發人才領域，供需不匹配問題突出。爲破解人才困局，韓國政府推出以企業需求爲導向的“戰略技術博士後產學項目”，強化研發與產業化銜接。不過，韓國業界普遍認爲，若相關措施仍以短期項目爲主，難以從根本上緩解人才外流壓力。建立長期激勵機制、設立國家核心研究人才制度，正成爲各方共識。
